1.鍍銀工藝

產 品 名 

特 點 及 主 要 用 

基礎液組成

WZ添加劑

名稱

開缸量

名稱

開缸量ml/L

SP-781光亮鍍銀

鍍層潔白,導電性好,硬度高


氰化鉀
碳酸鉀

28-35
120-150
20-100

SP-781A
SP-781B

25
15

SP-782加厚光亮鍍銀

適用于鍍銀層上的加厚,厚度可達10-25微米,鍍層白晰,不發黃


氰化鉀
碳酸鉀
氫氧化鉀

28-35
100-150
50-80
2-10

SP-782 01
SP-782 02

20-30
10-20

Ag P銀保護劑

不含溶劑,安全環保,適用于珠寶首飾,家居用品等。
不影響銀層的可焊性,是電子元器件鍍銀后保護理想選擇



電子行業:Ag P銀保護劑
裝飾行業:Ag P銀保護劑

35-65

5-15

 

2.鍍金工藝

產 品 名 

特 點 及 主 要 用 

基礎液組成

WZ添加劑

名稱

開缸量

名稱

開缸量ml/L

WZ-611
堿性水金

該工藝配制簡單、操作便利,鍍層均勻,色澤穩定且分散能力極佳,適合與各類首飾及五金件電鍍

金鹽含量
氰化鉀

1.5g/L
1.56g/L

WZ-611開缸劑
WZ-611絡合劑pH

200ml/L
56ml/L
11~12

WZ-618
中性鍍金工藝

適合與各類首飾及五金件電鍍,鍍層均勻、色澤穩定,呈24K純金色,其鍍液金屬容忍量高及可在低金含量鍍液操作

金含量

0.6-1.5 ml/L

WZ-618開缸劑
pH

600 ml/L
7.0~7.5

WZ-621
酸性鍍金工藝

廣泛使用于各種首飾、服飾、表殼、表帶、眼鏡架、金筆、皮帶扣、領帶夾、印制板、ABS塑膠件等產品的表面鍍金。其鍍層為24K純金,光亮、色澤均勻。鍍液操作簡單, 工藝范圍寬廣、耐雜質能力強, 既可掛鍍又可滾鍍。

金含量

0.6-2.5 ml/L

WZ-618開缸劑
pH

600 ml/L
3.5~5.0

WZ-623

鍍層含鈷,硬度高,耐磨性強,抗蝕性好,電阻低。適用于滾鍍、掛鍍和選擇鍍,是電子行業插頭、接插件的鍍金的理想選擇

金鹽含量

1-5

WZ-623開缸劑B
PH

600
4.7-5.1